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半导体产品拓扑图保护法(2016 年 1 月 1 日前修订), 拉脱维亚
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WIPO Lex中的最新版
版本年份
2016
日期
最新修正:
2016年1月1日
生效:
1998年4月30日
议定:
1998年3月12日
主题事项
主要知识产权法
文本类型
集成电路布图设计
主题(二级)
知识产权及相关法律的执行,
知识产权监管机构
备注
This consolidated text of the Law on Protection Topographies of Semiconductor Products takes into account amendments up to the Law of November 19, 2015, which came into force on January 1, 2016.
The Law of November 19, 2015 introduces amendments to the following provisions of the consolidated text:
- Chapter I, Sections 1 and 2;
- Chapter II, Sections 5, 6, 8 to 10;
- Chapter III, Sections 11, 13 and 15;
- Chapter IV, Section 16;
- Chapter VI, Section 20.
现有文本
主要文本
主要文本
拉脱维亚语
Pusvadītāju izstrādājumu topogrāfiju aizsardzības likums (Ar grozījumiem: 01.01.2016)
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HTML
英语
Law on the Protection of Topographies of Semiconductor Products (as amended up to January 1, 2016)
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世贸组织通知首页
世贸组织通知首页
法语
Loi sur la protection des topographies des produits semi-conducteurs (telle que modifiée jusqu'au 1 janvier 2016)
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西班牙语
Ley de Protección de las Topografías de Productos Semiconductores (modificada al 1 de enero de 2016)
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英语
Law on the Protection of Topographies of Semiconductor Products (as amended up to January 1, 2016)
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立法
实施 (1 文本(小))
实施 (1 文本(小))
取代 (2 文本(小))
取代 (2 文本(小))
被以下文本修正 (1 文本(小))
被以下文本修正 (1 文本(小))
被以下文本实施 (3 文本(小))
被以下文本实施 (3 文本(小))
WIPO Lex序号
LV070