丹麦

集成电路布图设计保护法(1987年12月9日第778号)

版本年份:1987
生效日期:1987年12月19日
文本的日期 (制定):1987年12月9日
文本类型:主要知识产权法: 由立法颁布
主题事项:集成电路布图设计
备注:由通知 丹麦 向世贸组织知识产权协定国根据第63.2:
“本法包括集成电路布图设计保护的基本规则,即关于申请和审查,惩罚责任和损害赔偿责任,权利的终止的一般条款和基本原则。”
生效日期:更多细节见第6章。
现有文本: 
丹麦语

Lov om beskyttelse af halvlederprodukters udformning (topografi) Lov om beskyttelse af halvlederprodukters udformning (topografi), Complete document (pdf) [23 KB] Lov om beskyttelse af halvlederprodukters udformning (topografi), Complete document (htm) [12 KB] (带有自动翻译工具的版本)

法语

Loi sur la protection des topographies de produits semi-conducteurs Loi sur la protection des topographies de produits semi-conducteurs, Complete document (pdf) [134 KB] Loi sur la protection des topographies de produits semi-conducteurs, Complete document (htm) [16 KB] (带有自动翻译工具的版本)

英语

Act on the Protection of the Topographies of Semiconductor Products Act on the Protection of the Topographies of Semiconductor Products, Complete document (pdf) [135 KB] Act on the Protection of the Topographies of Semiconductor Products, Complete document (htm) [15 KB] (带有自动翻译工具的版本)

相关立法:
WIPO Lex序号:DK076

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