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SECTION B — TECHNIQUES INDUSTRIELLES DIVERSES; TRANSPORTS

TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES; NANOTECHNOLOGIE [7]

|  | B81 |
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES [7]

|  | B81 |
Note(s) La présente classe couvre les dispositifs ou les systèmes à microstructure comprenant au moins un élément essentiel ou un ensemble essentiel caractérisé par sa très petite taille se situant entre 10-4 et 10-7 mètre, c. à d. dont les caractéristiques déterminantes, au moins dans une dimension, ne peuvent être entièrement discernées sans recourir à un microscope optique. [7] Dans la présente classe, les expressions suivantes ont la signification ci-dessous indiquée: [7] "dispositifs à microstructure" couvre: [7] les dispositifs micromécaniques comportant des éléments mobiles, flexibles ou déformables; et [7] les structures tridimensionnelles, dépourvues d'éléments mobiles, flexibles ou déformables, comprenant des micro-ensembles conçus pour remplir une fonction structurale essentielle en vue d'interagir avec leur environnement et non des fonctions purement électroniques ou chimiques, que les structures soient ou non combinées à des dispositifs micro-électroniques ou constituées de matériaux spécifiques; [7] "systèmes à microstructure" couvre: [7] les systèmes de dispositifs à microstructure qui coopèrent; et [7] les systèmes micro-électromécaniques ou micro-optomécaniques qui combinent sur un substrat commun les caractéristiques spécifiques de dispositifs à microstructure et de composants électriques ou optiques, p.ex. pour commander, analyser ou indiquer le fonctionnement de dispositifs à microstructure. [7]

|  | B81C |
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE (fabrication de microcapsules ou de microbilles Fulltext... Hierarchy... Expanded...B01J 13/02; procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement d'éléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs en soi Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 41/22) [7]

|  | B81C |
Note(s) La présente sous-classe ne couvre pas: [7] les procédés ou les appareils pour la fabrication ou le traitement de dispositifs purement électriques ou électroniques qui sont couverts par la section H, p.ex. par le groupe Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 21/00; [7] les procédés ou les appareils impliquant la manipulation d'atomes ou de molécules un par un, qui sont couverts par le groupe Fulltext... Hierarchy... Expanded...B82B 3/00. [7]

|  | B81C 1/00 |
Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat (Fulltext... Hierarchy... Expanded...B81C 3/00 a priorité) [7]

|  | B81C 3/00 |
Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel [7]

|  | B81C 5/00 |
Procédés ou appareils non prévus dans les groupes Fulltext... Hierarchy... Expanded...B81C 1/00 ou Fulltext... Hierarchy... Expanded...B81C 3/00 [7]