B
SECTION B — TECHNIQUES INDUSTRIELLES DIVERSES; TRANSPORTS
  
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES; NANOTECHNOLOGIE  [7]
 B81
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES  [7]
 B81

Note(s)

  1. La présente classe couvre les dispositifs ou les systèmes à microstructure comprenant au moins un élément essentiel ou un ensemble essentiel caractérisé par sa très petite taille se situant entre 10-4 et 10-7 mètre, c. à d. dont les caractéristiques déterminantes, au moins dans une dimension, ne peuvent être entièrement discernées sans recourir à un microscope optique. [7]
  2. Dans la présente classe, les expressions suivantes ont la signification ci-dessous indiquée: [7]
    • "dispositifs à microstructure" couvre: [7]
      1. les dispositifs micromécaniques comportant des éléments mobiles, flexibles ou déformables; et [7]
      2. les structures tridimensionnelles, dépourvues d'éléments mobiles, flexibles ou déformables, comprenant des micro-ensembles conçus pour remplir une fonction structurale essentielle en vue d'interagir avec leur environnement et non des fonctions purement électroniques ou chimiques, que les structures soient ou non combinées à des dispositifs micro-électroniques ou constituées de matériaux spécifiques; [7]
    • "systèmes à microstructure" couvre: [7]
      1. les systèmes de dispositifs à microstructure qui coopèrent; et [7]
      2. les systèmes micro-électromécaniques ou micro-optomécaniques qui combinent sur un substrat commun les caractéristiques spécifiques de dispositifs à microstructure et de composants électriques ou optiques, p.ex. pour commander, analyser ou indiquer le fonctionnement de dispositifs à microstructure. [7]
 B81C
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE (fabrication de microcapsules ou de microbilles B01J 13/02; procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement d'éléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs en soi H01L 41/22)  [7]
 B81C

Note(s)

La présente sous-classe ne couvre pas[7]

 B81C 1/00
Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat (B81C 3/00 a priorité)  [7]
 B81C 3/00
Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel  [7]
 B81C 5/00
Procédés ou appareils non prévus dans les groupes B81C 1/00 ou B81C 3/00  [7]