H
SECTION H — ELECTRICITE
 H05
TECHNIQUES ELECTRIQUES NON PREVUES AILLEURS
 H05K
CIRCUITS IMPRIMES; ENVELOPPES OU DETAILS DE REALISATION D'APPAREILS ELECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ELECTRIQUES (détails d'instruments ou détails comparables d'autres appareils non prévus ailleurs G12B; circuits à film mince ou à film épais H01L 27/01, H01L 27/13; moyens non imprimés pour réaliser des connexions avec ou entre des circuits imprimés H01R; enveloppes ou détails de réalisation de types particuliers d'appareils, voir les sous-classes appropriées; procédés ne comportant qu'une seule technique prévue ailleurs, p.ex. le chauffage, la pulvérisation, voir la sous-classe appropriée)
 H05K

Note(s)

  1. La présente sous-classe couvre:
    • les combinaisons d'un récepteur de radio ou de télévision avec un appareil remplissant une fonction principale différente;
    • les circuits imprimés structurellement associés avec des composants électriques non imprimés.
  2. Dans la présente sous-classe, l'expression suivante a la signification ci-dessous indiquée:
    • "circuits imprimés" couvre toutes sortes de structures mécaniques de circuits qui consistent en une base isolante supportant le conducteur et qui sont combinés structurellement avec le conducteur sur toute leur longueur, en particulier dans un plan bidimensionnel, dont les conducteurs sont fixés à la base d'une manière indémontable; elle couvre également les procédés ou appareils de fabrication de telles structures, p.ex. constitution du circuit par traitement mécanique ou chimique d'une feuille, pâte ou pellicule conductrices sur un support isolant.
 H05K 1/00
Circuits imprimés (ensembles consistant en une pluralité de semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide individuels H01L 25/00; dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun, p.ex. circuits intégrés, circuits à film mince ou à film épais H01L 27/00)
 H05K 1/02
·  Détails
 H05K 1/03
·  ·  Emploi de matériaux pour réaliser le substrat  [3]
 H05K 1/05
·  ·  ·  Substrat en métal isolé  [3]
 H05K 1/09
·  ·  Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique  [3]
 H05K 1/11
·  ·  Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés  [3]
 H05K 1/14
·  ·  Association structurale de plusieurs circuits imprimés (moyens de connexion électrique de circuits avec ou entre circuits imprimés H05K 1/11, H01R 9/09, H01R 23/68)
 H05K 1/16
·  comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
 H05K 1/18
·  Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés (H05K 1/16 a priorité)
 H05K 3/00
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés (préparation d'originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées G03F 1/00; comportant la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs H01L)  [3]
 H05K 3/02
·  dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
 H05K 3/04
·  ·  Elimination du matériau conducteur par voie mécanique, p.ex. par poinçonnage
 H05K 3/06
·  ·  Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
 H05K 3/07
·  ·  ·  Elimination par voie électrolytique  [3]
 H05K 3/08
·  ·  Elimination du matériau conducteur par décharge électrique, p.ex. par érosion par étincelles
 H05K 3/10
·  dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
 H05K 3/12
·  ·  utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
 H05K 3/14
·  ·  utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
 H05K 3/16
·  ·  ·  par pulvérisation cathodique
 H05K 3/18
·  ·  utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
 H05K 3/20
·  ·  par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
 H05K 3/22
·  Traitement secondaire des circuits imprimés
 H05K 3/24
·  ·  Renforcement du parcours conducteur
 H05K 3/26
·  ·  Nettoyage ou polissage du parcours conducteur
 H05K 3/28
·  ·  Application de revêtements de protection non métalliques
 H05K 3/30
·  Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
 H05K 3/32
·  ·  Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
 H05K 3/34
·  ·  ·  Connexions soudées
 H05K 3/36
·  Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
 H05K 3/38
·  Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal  [3]
 H05K 3/40
·  Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés  [3]
 H05K 3/42
·  ·  Trous de passage métallisés  [3]
 H05K 3/44
·  Fabrication de circuits à âme métallique isolée  [3]
 H05K 3/46
·  Fabrication de circuits multi-couches  [3]
 H05K 5/00
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques (en général A47B; ébénisterie de récepteurs radio H04B 1/08; ébénisterie de récepteurs de télévision H04N 5/64)
 H05K 5/02
·  Détails
 H05K 5/03
·  ·  Couvercles; Capots
 H05K 5/04
·  Enveloppes métalliques
 H05K 5/06
·  Enveloppes scellées hermétiquement
 H05K 7/00
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques (enveloppes, coffrets, tiroirs H05K 5/00)
 H05K 7/02
·  Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
 H05K 7/04
·  ·  sur châssis conducteurs
 H05K 7/06
·  ·  sur panneaux isolants
 H05K 7/08
·  ·  ·  sur panneaux perforés
 H05K 7/10
·  ·  Montage de composants à contact par fiches
 H05K 7/12
·  ·  Moyens élastiques ou moyens de serrage pour fixer un composant à la structure de l'ensemble (fixation de connecteurs en deux pièces H01R 13/00)
 H05K 7/14
·  Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
 H05K 7/16
·  ·  sur charnières ou sur pivots
 H05K 7/18
·  Structure des bâtis ou des cadres
 H05K 7/20
·  Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
 H05K 9/00
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques (dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenne H01Q 17/00)
 H05K 10/00
Dispositions pour améliorer la sécurité de fonctionnement d'un équipement électronique, p.ex. en prévoyant une unité de réserve similaire
 H05K 11/00
Combinaisons d'un récepteur de radio ou de télévision avec un appareil remplissant une fonction principale différente
 H05K 11/02
·  avec des véhicules
 H05K 13/00
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
 H05K 13/02
·  Introduction de composants (en général B65G)
 H05K 13/04
·  Montage de composants
 H05K 13/06
·  Câblage par machine
 H05K 13/08
·  Contrôle de la fabrication des ensembles