CIRCUITS IMPRIMES; ENVELOPPES OU DETAILS DE REALISATION D'APPAREILS ELECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ELECTRIQUES (détails d'instruments ou détails comparables d'autres appareils non prévus ailleurs Fulltext... Hierarchy... Expanded...G12B; circuits à film mince ou à film épais Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 27/01, Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 27/13; moyens non imprimés pour réaliser des connexions avec ou entre des circuits imprimés Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01R; enveloppes ou détails de réalisation de types particuliers d'appareils, voir les sous-classes appropriées; procédés ne comportant qu'une seule technique prévue ailleurs, p.ex. le chauffage, la pulvérisation, voir la sous-classe appropriée)
H05K
Note(s)
La présente sous-classe couvre:
les combinaisons d'un récepteur de radio ou de télévision avec un appareil remplissant une fonction principale différente;
les circuits imprimés structurellement associés avec des composants électriques non imprimés.
Dans la présente sous-classe, l'expression suivante a la signification ci-dessous indiquée:
"circuits imprimés" couvre toutes sortes de structures mécaniques de circuits qui consistent en une base isolante supportant le conducteur et qui sont combinés structurellement avec le conducteur sur toute leur longueur, en particulier dans un plan bidimensionnel, dont les conducteurs sont fixés à la base d'une manière indémontable; elle couvre également les procédés ou appareils de fabrication de telles structures, p.ex. constitution du circuit par traitement mécanique ou chimique d'une feuille, pâte ou pellicule conductrices sur un support isolant.
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Circuits imprimés (ensembles consistant en une pluralité de semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide individuels Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 25/00; dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun, p.ex. circuits intégrés, circuits à film mince ou à film épais Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 27/00)
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Détails
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Emploi de matériaux pour réaliser le substrat [3]
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Substrat en métal isolé [3]
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Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique [3]
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Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés [3]
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
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Elimination du matériau conducteur par voie mécanique, p.ex. par poinçonnage
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Elimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p.ex. par le procédé de photo-décapage
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Elimination par voie électrolytique [3]
H05K 3/08
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Elimination du matériau conducteur par décharge électrique, p.ex. par érosion par étincelles
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dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
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utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
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utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
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par pulvérisation cathodique
H05K 3/18
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utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
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par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
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Traitement secondaire des circuits imprimés
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Renforcement du parcours conducteur
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Nettoyage ou polissage du parcours conducteur
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Application de revêtements de protection non métalliques
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Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
H05K 3/32
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Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
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Connexions soudées
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Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
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Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal [3]
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Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés [3]
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Trous de passage métallisés [3]
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Fabrication de circuits à âme métallique isolée [3]
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
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sur châssis conducteurs
H05K 7/06
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sur panneaux isolants
H05K 7/08
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sur panneaux perforés
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Montage de composants à contact par fiches
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Moyens élastiques ou moyens de serrage pour fixer un composant à la structure de l'ensemble (fixation de connecteurs en deux pièces Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01R 13/00)
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Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 7/16
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sur charnières ou sur pivots
H05K 7/18
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Structure des bâtis ou des cadres
H05K 7/20
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Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H05K 9/00
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques (dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenne Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01Q 17/00)
H05K 10/00
Dispositions pour améliorer la sécurité de fonctionnement d'un équipement électronique, p.ex. en prévoyant une unité de réserve similaire
H05K 11/00
Combinaisons d'un récepteur de radio ou de télévision avec un appareil remplissant une fonction principale différente
H05K 11/02
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avec des véhicules
H05K 13/00
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques