H
SECTION H — ELECTRICITE
 H01
ELEMENTS ELECTRIQUES FONDAMENTAUX
 H01

Note(s)

Les procédés ne relevant que d'une seule technique, p.ex. séchage, revêtement, prévue ailleurs sont classés dans la classe correspondant à cette technique.

 H01L
DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ELECTRIQUES A L'ETAT SOLIDE NON PREVUS AILLEURS (emploi de dispositifs à semi-conducteurs pour les mesures G01; résistances en général H01C; aimants, inductances, transformateurs H01F; condensateurs en général H01G; dispositifs électrolytiques H01G 9/00; piles, accumulateurs H01M; guides d'ondes, résonateurs ou lignes du type guide d'ondes H01P; connecteurs de lignes, collecteurs de courant H01R; dispositifs d'émission stimulée H01S; résonateurs électromécaniques H03H; transducteurs électromécaniques pour les communications électriques H04R; sources le lumière électrique en général H05B; circuits imprimés, circuits hybrides, enveloppes ou détails de construction d'appareils électriques, fabrication d'ensembles de composants électriques H05K; emploi de dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits ayant une application particulière, voir la sous-classe relative à l'application)  [2]
 H01L

Note(s)

  1. La présente sous-classe couvre:
    • les dispositifs électriques à l'état solide non couverts par une autre sous-classe, ainsi que leurs détails, et comprend: les dispositifs à semi-conducteurs adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation; les dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux radiations; les dispositifs électriques à l'état solide utilisant les effets thermo-électriques, supraconducteurs, piézo-électriques, électrostrictifs, magnétostrictifs, galvano-magnétiques ou de résistance négative et les dispositifs à circuits intégrés;  [2]
    • les photo-résistances, les résistances sensibles au champ magnétique, les résistances sensibles au champ électrique, les capacités avec barrière de potentiel, les résistances avec barrière de potentiel ou de surface, les diodes émettrices de lumière non cohérente et les circuits à film mince ou à film épais;  [2]
    • les procédés et appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs, sauf dans les cas où de tels procédés ne comportent qu'une seule étape et sont classables ailleurs.  [2]
  2. Dans la présente sous-classe, les expressions suivantes ont la signification ci-dessous indiquée:
    • "corps à l'état solide" signifie le corps d'un matériau à l'intérieur duquel ou à la surface duquel se produisent les effets physiques caractéristiques du dispositif. Dans les dispositifs thermo-électriques, elle inclut tous les matériaux traversés par le courant.

      Les régions dans ou sur le corps du dispositif (autres que le corps à l'état solide lui-même) qui électriquement exercent une influence sur le corps à l'état solide sont considérées comme "électrodes", qu'elles soient munies ou non de connexions électriques externes. Une électrode peut comporter plusieurs parties, et le terme comprend les régions métalliques qui exercent une influence sur le corps à l'état solide à travers une région isolante (p.ex. couplage capacitif), ainsi que les aménagements de couplage inductif avec le corps. La région diélectrique dans un dispositif capacitif est considérée comme une partie de l'électrode. Dans les dispositifs comportant plusieurs parties, seules celles de ces parties qui exercent une influence sur le corps à l'état solide en vertu de leur forme, de leurs dimensions, ou de leur disposition, ou du matériau dont elles sont formées, sont considérées comme des parties de l'électrode. Les autres éléments sont considérés comme des "dispositions pour conduire le courant électrique vers le, ou hors du corps à l'état solide", ou bien comme des "interconnexions entre les composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun", c.à d. les fils de connexion;  [2]

    • "dispositif" signifie un élément de circuit électrique; dans le cas où un élément de circuit électrique est l'un d'une pluralité d'éléments formés dans ou sur un substrat commun, il est désigné par l'expression "composant";  [2]
    • "dispositif complet" est un dispositif dans son état complètement assemblé qui peut ou non nécessiter un traitement ultérieur, p.ex. l'électroformage, avant d'être prêt à l'emploi, mais qui ne requiert pas l'adjonction d'unités structurelles additionnelles;  [2]
    • "partie" s'applique à tous les éléments structurels qui sont inclus dans un dispositif complet;  [2]
    • "conteneur" est une enceinte faisant partie d'un dispositif complet, et se compose essentiellement d'un boîtier solide à l'intérieur duquel le corps du dispositif est placé ou bien qui est formé autour du corps sans, pour autant, constituer une couche qui soit en contact étroit avec celui-ci. Une enceinte consistant en une ou plusieurs couches formées sur le corps et en contact étroit avec lui est désignée par l'expression "capsulation";  [2]
    • "circuit intégré" est un dispositif dont tous les composants, p.ex. diodes, résistances, sont réalisés sur ou dans un substrat commun, et constituent le dispositif en incluant les interconnexions entre les composants;  [2]
    • "assemblage" d'un dispositif est le montage du dispositif à partir de ses composants structurels; il comprend le remplissage des conteneurs.  [2]
 H01L 21/00
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives (procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs couverts par les groupes H01L 31/00-H01L 49/00, ou de leurs parties constitutives, voir ces groupes; procédés à une seule étape couverts par d'autres sous-classes, voir les sous-classes appropriées, p.ex. C23C, C30B; préparation d'originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées G03F 1/00)  [2]
 H01L 21/02 - 
H01L 21/68

Note(s)

Les groupes H01L 21/70-H01L 21/98 ont priorité sur les groupes H01L 21/02-H01L 21/68.  [2]

 H01L 21/02
·  Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives  [2]
 H01L 21/04
·  ·  les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges  [2]
 H01L 21/06
·  ·  ·  les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant du sélénium ou du tellure, sous forme non combinée, et ne constituant pas des impuretés pour les corps semi-conducteurs d'autres matériaux  [2]
 H01L 21/08
·  ·  ·  ·  Préparation de la plaque de support  [2]
 H01L 21/10
·  ·  ·  ·  Traitement préliminaire du sélénium ou du tellure, application sur la plaque de support, ou traitement subséquent de l'ensemble  [2]
 H01L 21/103
·  ·  ·  ·  ·  Conversion du sélénium ou du tellure à l'état conducteur  [2]
 H01L 21/105
·  ·  ·  ·  ·  Traitement de la surface de la couche de sélénium ou de tellure après conversion à l'état conducteur  [2]
 H01L 21/108
·  ·  ·  ·  ·  Production de couches isolantes discrètes, c.à d. de barrières de surface non actives  [2]
 H01L 21/12
·  ·  ·  ·  Application d'une électrode à la surface libre du sélénium ou du tellure, après l'apposition du sélénium ou du tellure à la plaque de support  [2]
 H01L 21/14
·  ·  ·  ·  Traitement du dispositif complet, p.ex. par électroformage pour former une barrière  [2]
 H01L 21/145
·  ·  ·  ·  ·  Vieillissement  [2]
 H01L 21/16
·  ·  ·  les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant de l'oxyde cuivreux ou de l'iodure cuivreux  [2]
 H01L 21/18
·  ·  ·  les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage  [2]
 H01L 21/20
·  ·  ·  ·  Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale  [2]
 H01L 21/203
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant un dépôt physique, p.ex. dépôt sous vide, pulvérisation  [2]
 H01L 21/205
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c.à d. un dépôt chimique  [2]
 H01L 21/208
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant un dépôt liquide  [2]
 H01L 21/22
·  ·  ·  ·  Diffusion des impuretés, p.ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, à l'intérieur ou hors du corps semi-conducteur, ou entre les régions semi-conductrices  [2]
 H01L 21/223
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la diffusion dans ou hors d'un solide, à partir d'une ou en phase gazeuse  [2]
 H01L 21/225
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la diffusion dans ou hors d'un solide, à partir d'une ou en phase solide, p.ex. une couche d'oxyde dopée  [2]
 H01L 21/228
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la diffusion dans ou hors d'un solide, à partir d'une ou en phase liquide, p.ex. procédés de diffusion d'alliage  [2]
 H01L 21/24
·  ·  ·  ·  Formation d'alliages d'impuretés, p.ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, avec un corps semi-conducteur  [2]
 H01L 21/26
·  ·  ·  ·  Bombardement par des radiations  [2]
 H01L 21/263
·  ·  ·  ·  ·  par des radiations d'énergie élevée  [2]
 H01L 21/265
·  ·  ·  ·  ·  ·  produisant une implantation d'ions (tubes à rayons ioniques pour traitement localisé H01J 37/30)  [2]
 H01L 21/268
·  ·  ·  ·  ·  ·  les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser  [2]
 H01L 21/28
·  ·  ·  ·  Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L 21/20-H01L 21/268  [2]
 H01L 21/283
·  ·  ·  ·  ·  Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes  [2]
 H01L 21/285
·  ·  ·  ·  ·  ·  à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p.ex. condensation  [2]
 H01L 21/288
·  ·  ·  ·  ·  ·  à partir d'un liquide, p.ex. dépôt électrolytique  [2]
 H01L 21/30
·  ·  ·  ·  Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L 21/20-H01L 21/26 (fabrication des électrodes sur ces corps H01L 21/28)  [2]
 H01L 21/302
·  ·  ·  ·  ·  pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage  [2]
 H01L 21/304
·  ·  ·  ·  ·  ·  Traitement mécanique, p.ex. meulage, traitement par les ultrasons  [2]
 H01L 21/306
·  ·  ·  ·  ·  ·  Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique (pour former des couches isolantes H01L 21/31)  [2]
 H01L 21/308
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  en utilisant des masques  [2]
 H01L 21/31
·  ·  ·  ·  ·  ·  pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer (couches formant des électrodes H01L 21/28; couches de capsulation H01L 21/56)  [2]
 H01L 21/312
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  Couches organiques, p.ex. couche photosensible  [2]
 H01L 21/314
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  Couches minérales  [2]
 H01L 21/316
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde  [2]
 H01L 21/318
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  composées de nitrures  [2]
 H01L 21/32
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  en utilisant des masques (H01L 21/308 a priorité)  [2]
 H01L 21/322
·  ·  ·  ·  ·  pour modifier leurs propriétés internes, p.ex. pour produire des défectuosités internes  [2]
 H01L 21/324
·  ·  ·  ·  ·  Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage (H01L 21/20-H01L 21/288, H01L 21/302, H01L 21/322 ont priorité)  [2]
 H01L 21/326
·  ·  ·  ·  ·  Application de courants ou de champs électriques, p.ex. pour l'électroformage (H01L 21/20-H01L 21/288, H01L 21/302-H01L 21/324 ont priorité)  [2]
 H01L 21/34
·  ·  ·  les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs non couverts par H01L 21/06, H01L 21/16 et H01L 21/18 avec ou sans impuretés, p.ex. matériaux de dopage  [2]
 H01L 21/36
·  ·  ·  ·  Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale  [2]
 H01L 21/363
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant un dépôt physique, p.ex. dépôt sous vide, pulvérisation  [2]
 H01L 21/365
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c.à d. un dépôt chimique  [2]
 H01L 21/368
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant un dépôt liquide  [2]
 H01L 21/38
·  ·  ·  ·  Diffusion des impuretés, p.ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, dans ou hors du corps semi-conducteur, ou entre les régions semi-conductrices  [2]
 H01L 21/383
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la diffusion dans ou hors d'un solide, à partir d'une ou en phase gazeuse  [2]
 H01L 21/385
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la diffusion dans ou hors d'un solide, à partir d'une ou en phase solide, p.ex. une couche d'oxyde dopée  [2]
 H01L 21/388
·  ·  ·  ·  ·  en utilisant la diffusion dans ou hors d'un solide, à partir d'une ou en phase liquide, p.ex. procédés de diffusion d'alliage  [2]
 H01L 21/40
·  ·  ·  ·  Formation d'alliages des impuretés, p.ex. des matériaux de dopage, des matériaux pour électrodes, avec un corps semi-conducteur  [2]
 H01L 21/42
·  ·  ·  ·  Bombardement par des radiations  [2]
 H01L 21/423
·  ·  ·  ·  ·  par des radiations d'énergie élevée  [2]
 H01L 21/425
·  ·  ·  ·  ·  ·  produisant une implantation d'ions (tubes à rayons ioniques pour traitement localisé H01J 37/30)  [2]
 H01L 21/428
·  ·  ·  ·  ·  ·  les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser  [2]
 H01L 21/44
·  ·  ·  ·  Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L 21/36-H01L 21/428  [2]
 H01L 21/441
·  ·  ·  ·  ·  Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes  [2]
 H01L 21/443
·  ·  ·  ·  ·  ·  à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p.ex. condensation  [2]
 H01L 21/445
·  ·  ·  ·  ·  ·  à partir d'un liquide, p.ex. dépôt électrolytique  [2]
 H01L 21/447
·  ·  ·  ·  ·  impliquant l'application d'une pression, p.ex. soudure par thermo-compression (H01L 21/607 a priorité)  [2]
 H01L 21/449
·  ·  ·  ·  ·  impliquant l'application de vibrations mécaniques, p.ex. vibrations ultrasoniques  [2]
 H01L 21/46
·  ·  ·  ·  Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L 21/36-H01L 21/428 (fabrication des électrodes sur ces corps H01L 21/44)  [2]
 H01L 21/461
·  ·  ·  ·  ·  pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage  [2]
 H01L 21/463
·  ·  ·  ·  ·  ·  Traitement mécanique, p.ex. meulage, traitement par ultra-sons  [2]
 H01L 21/465
·  ·  ·  ·  ·  ·  Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique (pour former des couches isolantes H01L 21/469)  [2]
 H01L 21/467
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  en utilisant des masques  [2]
 H01L 21/469
·  ·  ·  ·  ·  ·  pour y former des couches isolantes, p.ex. pour masques (couches formant électrodes H01L 21/44; couches de capsulation H01L 21/56)  [2]
 H01L 21/47
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  Couches organiques, p.ex. couche photosensible  [2]
 H01L 21/471
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  Couches minérales  [2]
 H01L 21/473
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde  [2]
 H01L 21/475
·  ·  ·  ·  ·  ·  ·  en utilisant des masques (H01L 21/467 a priorité)  [2]
 H01L 21/477
·  ·  ·  ·  ·  Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage (H01L 21/36-H01L 21/449, H01L 21/461-H01L 21/475 ont priorité)  [2]
 H01L 21/479
·  ·  ·  ·  ·  Application de courants ou de champs électriques, p.ex. pour l'électroformage (H01L 21/36-H01L 21/449, H01L 21/461-H01L 21/477 ont priorité)  [2]
 H01L 21/48
·  ·  ·  Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un seulement des groupes H01L 21/06-H01L 21/326 (conteneurs, capsulations, remplissage, supports en soi H01L 23/00)  [2]
 H01L 21/50
·  ·  ·  Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un seulement des groupes H01L 21/06-H01L 21/326  [2]
 H01L 21/52
·  ·  ·  ·  Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs  [2]
 H01L 21/54
·  ·  ·  ·  Remplissage des conteneurs, p.ex. remplissage en gaz  [2]
 H01L 21/56
·  ·  ·  ·  Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements  [2]
 H01L 21/58
·  ·  ·  ·  Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports  [2]
 H01L 21/60
·  ·  ·  ·  Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement  [2]
 H01L 21/603
·  ·  ·  ·  ·  impliquant l'application d'une pression, p.ex. soudure par thermo-compression (H01L 21/607 a priorité)  [2]
 H01L 21/607
·  ·  ·  ·  ·  impliquant l'application de vibrations mécaniques, p.ex. vibrations ultrasoniques  [2]
 H01L 21/62
·  ·  les dispositifs n'ayant ni barrière de potentiel ni barrière de surface  [2]
 H01L 21/64
·  Fabrication ou traitement de dispositifs à l'état solide autres que des dispositifs à semi-conducteurs, ou de leurs parties constitutives, par des méthodes non conçues spécialement pour l'un seulement des dispositifs couverts par les groupes H01L 31/00-H01L 49/00  [2]
 H01L 21/66
·  Essais ou mesures durant la fabrication ou le traitement (après la fabrication G01R 31/26)  [2]
 H01L 21/68
·  Appareils pour maintenir ou mettre en position les composants pendant leur fabrication, p.ex. calibres  [2]
 H01L 21/70
·  Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives de ceux-ci (fabrication d'ensembles de composants électriques préfabriqués H05K 3/00, H05K 13/00)  [2]
 H01L 21/72
·  ·  le substrat étant un corps semi-conducteur  [2]
 H01L 21/74
·  ·  ·  Réalisation de régions profondes à haute concentration en impuretés, p.ex. couches collectrices profondes, connexions internes  [2]
 H01L 21/76
·  ·  ·  Réalisation de régions isolantes entre les composants, p.ex. jonctions PN, couches diélectriques, espaces d'air  [2]
 H01L 21/78
·  ·  ·  avec une division ultérieure du substrat en une pluralité de composants individuels  [2]
 H01L 21/80
·  ·  ·  ·  chaque composant individuel consistant en une pluralité de composants formés dans ou sur un substrat commun  [2]
 H01L 21/82
·  ·  ·  sans division ultérieure du substrat en une pluralité de composants individuels, p.ex. circuits intégrés  [2]
 H01L 21/84
·  ·  le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. étant un corps isolant  [2]
 H01L 21/86
·  ·  ·  le corps isolant étant du saphir, p.ex. silicium sur une structure en saphir, c.à d. S.O.S.  [2]
 H01L 21/88
·  ·  Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices devant servir à conduire le courant  [2]
 H01L 21/90
·  ·  ·  à l'intérieur du dispositif, entre un composant en fonctionnement et l'autre  [2]
 H01L 21/92
·  ·  ·  vers le ou à partir du dispositif en fonctionnement  [2]
 H01L 21/94
·  ·  Formation de couches isolantes ou de régions isolantes  [2]
 H01L 21/95
·  ·  ·  à l'intérieur du dispositif  [2]
 H01L 21/96
·  ·  Fabrication ou traitement de parties, p.ex. conteneurs, pour des dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun, avant l'assemblage des dispositifs; Fabrication ou traitement de parties constitutives, p.ex. conteneurs pour dispositifs à circuit intégré, avant l'assemblage des dispositifs (conteneurs, capsulations, matériaux de remplissage, supports en soi H01L 23/00)  [2]
 H01L 21/98
·  ·  Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun; Assemblage de dispositifs à circuit intégré  [2]
 H01L 23/00
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide (H01L 25/00 a priorité; les détails des corps semi-conducteurs ou des électrodes des dispositifs couverts par H01L 29/00 y sont classés; les détails particuliers aux dispositifs couverts par un seul des groupes H01L 31/00-H01L 49/00 y sont classés)  [2]
 H01L 23/02
·  Conteneurs; Scellements (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48 ont priorité)  [2]
 H01L 23/04
·  ·  caractérisés par la forme  [2]
 H01L 23/06
·  ·  caractérisés par le matériau du conteneur ou par ses propriétés électriques  [2]
 H01L 23/08
·  ·  ·  le matériau étant un isolant électrique, p.ex. du verre  [2]
 H01L 23/10
·  ·  caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre les conteneurs et les supports  [2]
 H01L 23/12
·  Supports  [2]
 H01L 23/14
·  ·  caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques  [2]
 H01L 23/16
·  Matériaux de remplissage  [2]
 H01L 23/18
·  ·  caractérisés par le matériau, ou par ses propriétés physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet  [2]
 H01L 23/20 - 
H01L 23/24

Note(s)

Le groupe H01L 23/26 a priorité sur les groupes H01L 23/20-H01L 23/24.  [2]

 H01L 23/20
·  ·  ·  gazeux à la température normale de fonctionnement du dispositif  [2]
 H01L 23/22
·  ·  ·  liquide à la température normale de fonctionnement du dispositif  [2]
 H01L 23/24
·  ·  ·  solide ou à l'état de gel, à la température normale de fonctionnement du dispositif  [2]
 H01L 23/26
·  ·  ·  incluant des matériaux destinés à absorber ou à réagir avec l'humidité ou d'autres substances indésirables  [2]
 H01L 23/28
·  Capsulations  [2]
 H01L 23/30
·  ·  caractérisées par le matériau ou par sa disposition  [2]
 H01L 23/32
·  Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement  [2]
 H01L 23/34
·  Dispositifs de réfrigération; Dispositifs de chauffage; Dispositifs d'aération  [2]
 H01L 23/36
·  ·  Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur  [2]
 H01L 23/38
·  ·  Dispositifs de refroidissement utilisant l'effet Peltier  [2]
 H01L 23/40
·  ·  Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles  [2]
 H01L 23/42
·  ·  Choix ou disposition de matériaux de remplissage en vue de faciliter le chauffage ou le refroidissement, p.ex. par changement d'état  [2]
 H01L 23/44
·  ·  le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air  [2]
 H01L 23/46
·  ·  impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation (H01L 23/42, H01L 23/44 ont priorité)  [2]
 H01L 23/48
·  Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion, bornes (en général H01R)  [2]
 H01L 23/50
·  ·  pour des dispositifs à circuit intégré  [2]
 H01L 23/52
·  Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre  [2]
 H01L 23/54
·  Détails des dispositifs à semi-conducteurs ou autres dispositifs à l'état solide, ou de leurs électrodes, p.ex. emploi de matériaux spécifiés à cet effet, non particuliers à des dispositifs couverts par un seul des groupes H01L 31/00-H01L 49/00 (H01L 29/00 a priorité)  [2]
 H01L 23/56
·  Circuits non adaptés à une application particulière du dispositif, p.ex. pour la compensation de température  [2]
 H01L 25/00
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide, p.ex. panneaux solaires (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; générateurs utilisant des cellules solaires ou des panneaux solaires H02N 6/00; détails d'ensembles de circuits complets prévus dans une autre sous-classe, p.ex. détails des récepteurs de télévision, voir la sous-classe correspondante, p.ex. H04N; détails des ensembles de composants électriques en général H05K)  [2]
 H01L 25/02
·  les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même groupe principal parmi les groupes H01L 27/00-H01L 49/00, p.ex. ensembles de redresseurs ou de cellules solaires  [2]
 H01L 25/04
·  ·  les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés  [2]
 H01L 25/06
·  ·  ·  Dispositifs à fenêtres, montés sur une ou plusieurs tiges passant dans les fenêtres  [2]
 H01L 25/08
·  ·  ·  Dispositions pour l'empilage de dispositifs sans fenêtre  [2]
 H01L 25/10
·  ·  les dispositifs ayant des conteneurs séparés  [2]
 H01L 25/12
·  ·  ·  ayant une borne en commun  [2]
 H01L 25/14
·  ·  ·  Dispositions pour l'empilage, p.ex. redresseurs du type sandwich  [2]
 H01L 25/16
·  les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L 27/00-H01L 49/00  [2]
 H01L 27/00
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun (procédés ou appareils adaptés à la fabrication ou au traitement de ceux-ci, ou de leurs parties constitutives H01L 21/70, H01L 31/00-H01L 49/00; détails H01L 23/00, H01L 29/00-H01L 49/00; ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à l'état solide individuels H01L 25/00; ensembles de composants électriques en général H05K)  [2]
 H01L 27/01 - 
H01L 27/26

Note(s)

Dans les groupes H01L 27/01-H01L 27/26, sauf indication contraire, une invention est classée à la dernière place appropriée.  [2]

 H01L 27/01
·  comprenant seulement des éléments à film mince ou à film épais formés sur un substrat isolant commun  [3]
 H01L 27/02
·  comprenant des composants semi-conducteurs adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations, la commutation, ou comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface  [2]
 H01L 27/04
·  ·  le substrat étant un corps semi-conducteur  [2]
 H01L 27/06
·  ·  ·  comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive  [2]
 H01L 27/08
·  ·  ·  comprenant seulement des composants semi-conducteurs d'un seul type  [2]
 H01L 27/10
·  ·  ·  comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive  [2]
 H01L 27/12
·  ·  le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant  [2]
 H01L 27/13
·  ·  ·  combiné avec des composants passifs à film mince ou à film épais  [3]
 H01L 27/14
·  comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement (composants sensibles au rayonnement associés structurellement à une ou plusieurs sources de lumière électrique H01L 31/14; dispositifs de couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques G02B 6/42)  [2]
 H01L 27/15
·  comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, adaptés pour l'émission de lumière  [2]
 H01L 27/16
·  comprenant des composants thermo-électriques avec ou sans jonction de matériaux différents; comprenant des composants thermomagnétiques (utilisant l'effet Peltier uniquement pour le refroidissement de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide H01L 23/38)  [2]
 H01L 27/18
·  comprenant des composants présentant un effet de supraconductivité  [2]
 H01L 27/20
·  comprenant des composants piézo-électriques; comprenant des composants électrostrictifs; comprenant des composants magnétostrictifs; comprenant des composants semi-conducteurs adaptés pour l'emploi comme transducteurs électromécaniques (transducteurs électromécaniques adaptés pour la technique des communications électriques H04R)  [2]
 H01L 27/22
·  comprenant des composants utilisant les effets galvanomagnétiques, p.ex. effet Hall; utilisant des effets de champ magnétique analogues  [2]
 H01L 27/24
·  comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface  [2]
 H01L 27/26
·  comprenant des composants à résistance négative à effet de volume  [2]
 H01L 29/00
Dispositifs à semi-conducteurs adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation, ou bien condensateurs ou résistances, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes (H01L 31/00-H01L 47/00 ont priorité; procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives H01L 21/00; détails autres que ceux des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes H01L 23/00; dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; résistances en général H01C; condensateurs en général H01G)  [2]
 H01L 29/02 - 
H01L 29/64

Note(s)

Dans le présent groupe principal, une invention est classée à la fois en H01L 29/02-H01L 29/64 et en H01L 29/66-H01L 29/96, dans la mesure où chacun de ces ensembles de groupes la concerne.  [2]

 H01L 29/02
·  caractérisés par leurs corps semi-conducteurs  [2]
 H01L 29/04
·  ·  caractérisés par leur structure cristalline, p.ex. polycristalline, cubique, à orientation particulière des plans cristallins (défectuosités H01L 29/30)  [2]
 H01L 29/06
·  ·  caractérisés par leur forme; caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices  [2]
 H01L 29/08
·  ·  ·  avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus  [2]
 H01L 29/10
·  ·  ·  avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus  [2]
 H01L 29/12
·  ·  caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués  [2]
 H01L 29/14
·  ·  ·  Matériaux minéraux  [2]
 H01L 29/16
·  ·  ·  ·  comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du quatrième groupe de la classification périodique, sous forme non combinée  [2]
 H01L 29/161
·  ·  ·  ·  ·  comprenant plusieurs des éléments prévus en H01L 29/16  [2]
 H01L 29/163
·  ·  ·  ·  ·  ·  dans la même région semi-conductrice  [2]
 H01L 29/165
·  ·  ·  ·  ·  ·  dans différentes régions semi-conductrices  [2]
 H01L 29/167
·  ·  ·  ·  ·  caractérisés en outre par le matériau de dopage  [2]
 H01L 29/18
·  ·  ·  ·  Sélénium ou tellure seulement, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés  [2]
 H01L 29/20
·  ·  ·  ·  comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des composés AIIIBV  [2]
 H01L 29/201
·  ·  ·  ·  ·  comprenant plusieurs composés  [2]
 H01L 29/203
·  ·  ·  ·  ·  ·  dans la même région semi-conductrice  [2]
 H01L 29/205
·  ·  ·  ·  ·  ·  dans différentes régions semi-conductrices  [2]
 H01L 29/207
·  ·  ·  ·  ·  caractérisés en outre par le matériau de dopage  [2]
 H01L 29/22
·  ·  ·  ·  comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des composés AIIBVI  [2]
 H01L 29/221
·  ·  ·  ·  ·  comprenant plusieurs composés  [2]
 H01L 29/223
·  ·  ·  ·  ·  ·  dans la même région semi-conductrice  [2]
 H01L 29/225
·  ·  ·  ·  ·  ·  dans différentes régions semi-conductrices  [2]
 H01L 29/227
·  ·  ·  ·  ·  caractérisés en outre par le matériau de dopage  [2]
 H01L 29/24
·  ·  ·  ·  comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des matériaux semi-conducteurs non couverts par les groupes H01L 29/16, H01L 29/18, H01L 29/20, H01L 29/22  [2]
 H01L 29/26
·  ·  ·  ·  comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des éléments couverts par plusieurs des groupes H01L 29/16, H01L 29/18, H01L 29/20, H01L 29/22, H01L 29/24  [2]
 H01L 29/263
·  ·  ·  ·  ·  dans la même région semi-conductrice  [2]
 H01L 29/267
·  ·  ·  ·  ·  dans différentes régions semi-conductrices  [2]
 H01L 29/28
·  ·  ·  Matériaux organiques  [2]
 H01L 29/30
·  ·  caractérisés par des défectuosités physiques; ayant des surfaces polies ou rugueuses  [2]
 H01L 29/32
·  ·  ·  les défectuosités étant à l'intérieur du corps semi-conducteur  [2]
 H01L 29/34
·  ·  ·  les défectuosités étant sur la surface  [2]
 H01L 29/36
·  ·  caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés  [2]
 H01L 29/38
·  ·  caractérisés par les combinaisons de caractéristiques couvertes par plusieurs des groupes H01L 29/04, H01L 29/06, H01L 29/12, H01L 29/30, H01L 29/36  [2]
 H01L 29/40
·  caractérisés par leurs électrodes  [2]
 H01L 29/42
·  ·  transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, ces électrodes faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte une ou deux électrodes  [2]
 H01L 29/44
·  ·  ·  caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition  [2]
 H01L 29/46
·  ·  ·  caractérisées par les matériaux dont elles sont formées  [2]
 H01L 29/48
·  ·  ·  pour barrière de surface, p.ex. barrière Schottky  [2]
 H01L 29/50
·  ·  transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, ces électrodes faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus  [2]
 H01L 29/52
·  ·  ·  caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition  [2]
 H01L 29/54
·  ·  ·  caractérisées par les matériaux dont elles sont formées  [2]
 H01L 29/56
·  ·  ·  pour barrière de surface, p.ex. barrière Schottky  [2]
 H01L 29/58
·  ·  ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, ces électrodes faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus  [2]
 H01L 29/60
·  ·  ·  caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition  [2]
 H01L 29/62
·  ·  ·  caractérisées par les matériaux dont elles sont formées  [2]
 H01L 29/64
·  ·  ·  pour barrière de surface, p.ex. barrière Schottky  [2]
 H01L 29/66
·  caractérisés par leur fonctionnement  [2]
 H01L 29/68
·  ·  commandés seulement par le courant électrique fourni, ou la tension électrique appliquée, à une électrode qui ne transporte pas le courant à redresser, amplifier ou commuter  [2]
 H01L 29/70
·  ·  ·  Dispositifs bipolaires  [2]
 H01L 29/72
·  ·  ·  ·  commandés en permanence  [2]
 H01L 29/74
·  ·  ·  ·  non commandés en permanence, p.ex. thyristors  [2]
 H01L 29/743
·  ·  ·  ·  ·  Thyristors à blocage inverse  [2]
 H01L 29/747
·  ·  ·  ·  ·  Thyristors bidirectionnels  [2]
 H01L 29/76
·  ·  ·  Dispositifs unipolaires, p.ex. transistors à effet de champ  [2]
 H01L 29/78
·  ·  ·  ·  l'effet de champ étant produit par une porte isolée  [2]
 H01L 29/80
·  ·  ·  ·  l'effet de champ étant produit par une jonction PN ou une autre jonction redresseuse  [2]
 H01L 29/82
·  ·  commandés seulement par la variation du champ magnétique appliqué au dispositif  [2]
 H01L 29/84
·  ·  commandés seulement par la variation d'une force mécanique appliquée, p.ex. d'une pression  [2]
 H01L 29/86
·  ·  non commandés; commandés seulement par la variation du courant électrique fourni, ou de la tension électrique appliquée, à l'une ou plusieurs des électrodes transportant le courant à redresser, amplifier, faire osciller, ou commuter  [2]
 H01L 29/88
·  ·  ·  Diodes tunnel  [2]
 H01L 29/90
·  ·  ·  Diodes à effet de claquage, p.ex. diodes Zener, diodes à avalanche  [2]
 H01L 29/91
·  ·  ·  Diodes redresseuses  [2]
 H01L 29/92
·  ·  ·  Capacités avec barrière de potentiel ou barrière de surface  [2]
 H01L 29/93
·  ·  ·  ·  Diodes à capacité variable, p.ex. varactors  [2]
 H01L 29/94
·  ·  ·  ·  Dispositifs à métal-isolant-semi-conducteur, p.ex. MOS  [2]
 H01L 29/95
·  ·  ·  ·  Capacités céramiques avec couche-barrière (condensateurs céramiques en général H01G)  [2]
 H01L 29/96
·  ·  commandés par des méthodes couvertes par au moins deux des groupes H01L 29/68, H01L 29/82, H01L 29/84, H01L 29/86  [2]
 H01L 31/00
Dispositifs à semi-conducteur sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun, autres que les assemblages de composants sensibles au rayonnement avec une ou plusieurs sources de lumière électrique H01L 27/00; aspects couverture de toit des dispositifs collecteurs d'énergie E04D 13/18; production de chaleur utilisant la chaleur solaire F24J 2/00; mesure des rayons X, des rayons gamma, des radiations corpusculaires ou des radiations cosmiques avec des détecteurs à semi-conducteurs G01T 1/24, avec des détecteurs à résistance G01T 1/26; mesure de flux de neutrons avec des détecteurs à semi-conducteurs G01T 3/08; dispositifs de couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques G02B 6/42; obtention d'énergie à partir de sources radioactives G21H)  [2]
 H01L 31/02
·  Détails  [2]
 H01L 31/04
·  adaptés comme dispositifs de conversion  [2]
 H01L 31/06
·  ·  caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface  [2]
 H01L 31/08
·  dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances  [2]
 H01L 31/10
·  ·  caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. photo-transistors  [2]
 H01L 31/12
·  structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources de lumière électrique, p.ex. avec des sources de lumière électro-luminescente, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec les dites sources (amplificateurs utilisant un élément électro-luminescent ou une cellule photo-électrique H03F 17/00; sources de lumière électro-luminescente en soi H05B 33/00)  [2]
 H01L 31/14
·  ·  la ou les sources de lumière étant commandées par le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement, p.ex. convertisseurs d'images, amplificateurs d'images, dispositifs de stockage d'image  [2]
 H01L 31/16
·  ·  le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources de lumière  [2]
 H01L 31/18
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (non spéciaux pour ces dispositifs H01L 21/00)  [2]
 H01L 33/00
Dispositifs à semi-conducteur ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. de rayons infrarouges; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails (dispositifs de couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques G02B 6/42; lasers à semi-conducteur ayant une barrière de potentiel ou une barrière de surface H01S 3/19; sources de lumière électro-luminescente en général H05B 33/00)  [2]
 H01L 35/00
Dispositifs thermo-électriques comportant une jonction de matériaux différents, c.à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermo-électriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; machines frigorifiques utilisant des effets électriques ou magnétiques F25B 21/00; thermomètres utilisant des éléments thermo-électriques ou thermomagnétiques G01K 7/00; obtention d'énergie à partir de sources radioactives G21H)  [2]
 H01L 35/02
·  Détails  [2]
 H01L 35/04
·  ·  Détails structurels de la jonction; Connexions des fils  [2]
 H01L 35/06
·  ·  ·  Jonctions amovibles, p.ex. utilisant un ressort  [2]
 H01L 35/08
·  ·  ·  Jonctions non amovibles, p.ex. obtenues par cémentation, frittage, soudure  [2]
 H01L 35/10
·  ·  ·  Connexions des fils  [2]
 H01L 35/12
·  Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction  [2]
 H01L 35/14
·  ·  utilisant des compositions minérales  [2]
 H01L 35/16
·  ·  ·  comprenant du tellure, du sélénium, ou du soufre  [2]
 H01L 35/18
·  ·  ·  comprenant de l'arsenic, de l'antimoine, ou du bismuth (H01L 35/16 a priorité)  [2]
 H01L 35/20
·  ·  ·  comprenant des métaux exclusivement (H01L 35/16, H01L 35/18 ont priorité)  [2]
 H01L 35/22
·  ·  ·  comprenant des composés contenant du bore, du carbone, de l'oxygène ou de l'azote  [2]
 H01L 35/24
·  ·  utilisant des compositions organiques  [2]
 H01L 35/26
·  ·  utilisant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau  [2]
 H01L 35/28
·  fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck  [2]
 H01L 35/30
·  ·  caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction  [2]
 H01L 35/32
·  ·  caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif  [2]
 H01L 35/34
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (non spéciaux pour ces dispositifs H01L 21/00)  [2]
 H01L 37/00
Dispositifs thermo-électriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; thermomètres utilisant des éléments thermo-électriques ou thermomagnétiques G01K 7/00; emploi de matériaux spécifiés pour la magnétographie, p.ex. pour l'écriture du point de Curie, G03G 5/00)  [2]
 H01L 37/02
·  utilisant le changement thermique de la constante diélectrique, p.ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie  [2]
 H01L 37/04
·  utilisant le changement thermique de la perméabilité magnétique, p.ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie  [2]
 H01L 39/00
Dispositifs utilisant la supraconductivité ou l'hyperconductivité; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; conducteurs, câbles ou lignes de transmission supraconducteurs ou hyperconducteurs H01B 12/00; bobines ou enroulements supraconducteurs H01F; amplificateurs utilisant la supraconductivité H03F 19/00)  [2]
 H01L 39/02
·  Détails  [2]
 H01L 39/04
·  ·  Conteneurs; Supports  [2]
 H01L 39/06
·  ·  caractérisés par le parcours du courant  [2]
 H01L 39/08
·  ·  caractérisés par la forme de l'élément  [2]
 H01L 39/10
·  ·  caractérisés par les moyens de commutation  [2]
 H01L 39/12
·  ·  caractérisés par le matériau  [2]
 H01L 39/14
·  Dispositifs à supraconductivité permanente  [2]
 H01L 39/16
·  Dispositifs commutables entre les états normal et supraconducteur  [2]
 H01L 39/18
·  ·  Cryotrons  [2]
 H01L 39/20
·  ·  ·  Cryotrons de puissance  [2]
 H01L 39/22
·  Dispositifs comportant une jonction de matériaux différents, p.ex. dispositifs à effet Josephson  [2]
 H01L 39/24
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement des dispositifs couverts par H01L 39/00, ou de leurs parties constitutives (non spéciaux pour ces dispositifs H01L 21/00)  [2]
 H01L 41/00
Dispositifs piézo-électriques; Dispositifs électrostrictifs; Dispositifs magnétostrictifs; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs, ou de leurs parties constitutives; Détails (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; emploi de transducteurs comme éléments sensibles pour la mesure G01, G04; Résonateurs électromécaniques H03H; transducteurs magnétostrictifs pour les communications électriques H04R 15/00; transducteurs piézo-électriques ou électrostrictifs pour les communications électriques H04R 17/00)  [2]
 H01L 41/02
·  Détails  [2]
 H01L 41/04
·  ·  de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs  [2]
 H01L 41/06
·  ·  de dispositifs magnétostrictifs  [2]
 H01L 41/08
·  Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs  [2]
 H01L 41/12
·  Dispositifs magnétostrictifs  [2]
 H01L 41/16
·  Emploi de matériaux spécifiés  [2]
 H01L 41/18
·  ·  pour les dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs  [2]
 H01L 41/20
·  ·  pour les dispositifs magnétostrictifs  [2]
 H01L 41/22
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (non spéciaux pour ces dispositifs H01L 21/00)  [2]
 H01L 43/00
Dispositifs utilisant les effets galvanomagnétiques ou des effets magnétiques analogues; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; dispositifs avec barrière de potentiel ou barrière de surface commandés par variation d'un champ magnétique H01L 29/82)  [2]
 H01L 43/02
·  Détails  [2]
 H01L 43/04
·  ·  de dispositifs à effet Hall  [2]
 H01L 43/06
·  Dispositifs à effet Hall  [2]
 H01L 43/08
·  Résistances commandées par un champ magnétique  [2]
 H01L 43/10
·  Emploi de matériaux spécifiés  [2]
 H01L 43/12
·  Procédés ou appareillages spécifiques pour la fabrication ou le traitement de ces dispositifs ou de leurs éléments (non spécifiques H01L 21/00)  [2]
 H01L 43/14
·  ·  pour dispositifs à effet Hall  [2]
 H01L 45/00
Dispositifs à l'état solide adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; dispositifs utilisant la supraconductivité ou de l'hyperconductivité H01L 39/00; dispositifs piézo-électriques H01L 41/00; dispositifs à résistance négative à effet de volume H01L 47/00)  [2]
 H01L 45/02
·  Dispositifs à l'état solide utilisés comme dispositifs à ondes progressives  [2]
 H01L 47/00
Dispositifs à résistance négative à effet de volume, p.ex. dispositifs à effet Gunn; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
 H01L 47/02
·  Dispositifs à effet Gunn  [2]
 H01L 49/00
Dispositifs à l'état solide non couverts par les groupes H01L 27/00-H01L 47/00, et non couverts par une autre sous-classe; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
 H01L 49/02
·  Dispositifs à film mince ou à film épais  [2]