Définitions de la CIB - 01 janvier 2012
H01L - Définition
La présente sous-classe couvre:
en général:
les types suivants de dispositifs sont aussi couverts par la présente sous-classe:
Liens entre secteurs d'une large portée
Les dispositifs ou les systèmes à microstructure sont classés dans la sous-classe B81B, et les procédés et les appareils spécialement adaptés à leur fabrication ou leur traitement sont classés dans la sous-classe B81C. Ainsi, à titre d'exemple, les dispositifs micro-électro-mécaniques (MEMS), contenant des composants microélectroniques et mécaniques, sont classés dans le groupe B81B 7/02, et leur fabrication, traitement ou assemblage dans les groupes appropriés de la sous-classe B81C.
Toutefois, les dispositifs ou les systèmes à microstructure dont le fonctionnement est purement électrique ou électronique, ou les procédés ou les appareils pour leur fabrication ou leur traitement ne sont pas couverts par B81B ni B81C et sont classés dans la section H, p.ex. dans les groupes de la présente sous-classe H01L.
Les dispositifs ou les systèmes à microstructure autres que ceux qui sont purement électriques ou purement électroniques, ainsi que les appareils ou les procédés pour leur fabrication ou leur traitement, qui sont normalement classés dans les sous-classes B81B et B81C, peuvent être aussi classés dans les groupes de H01L concernant leurs caractéristiques fonctionnelles ou structurelles, pour autant que de telles caractéristiques présentent un intérêt en soi.
Les nanostructures, qui sont normalement classées dans la sous-classe B82B, peuvent être également classées dans les groupes de H01L concernant leurs caractéristiques fonctionnelles ou structurelles, pour autant que de telles caractéristiques présentent un intérêt en soi.
Renvois influençant le classement dans la présente sous-classe
La présente sous-classe ne couvre pas:
utilisation de dispositifs à semi-conducteurs pour les mesures | G01 |
Résistances en général | H01C |
résistances, p.ex. résistances fixes en matériau semi-conducteur | H01C 7/00 |
Aimants, inductances, transformateurs | H01F |
Condensateurs en général | H01G |
Dispositifs électrolytiques | H01G 9/00 |
Piles, accumulateurs | H01M |
Guides d'ondes, résonateurs ou lignes du type guide d'ondes | H01P |
Connecteurs de lignes, collecteurs de courant | H01R |
lasers, dispositifs d'émission stimulée, p.ex. lasers à semi-conducteurs | H01S, H01S 5/00 |
Résonateurs électromécaniques | H03H |
Haut-parleurs, microphones, têtes de lecture pour tourne-disques ou transducteurs acoustiques éléctromécaniques analogues | H04R |
Sources de lumière électrique en général | H05B |
Circuits imprimés, circuits hybrides, enveloppes ou détails de construction d' appareils électriques, fabrication d'ensembles de composants électriques | H05K |
p.ex circuits imprimés et leurs procédés de fabrication | H05K 1/00, H05K 3/00 |
Il est important de tenir compte des endroits suivants, qui peuvent présenter un intérêt pour la recherche:
conteneurs simplement destinés au transport ou au stockage des plaquettes, excepté pendant la fabrication ou la finition des dispositifs formés sur la plaquette | B65D 85/30, B65D 85/86 |
systèmes transporteurs pour des plaquettes semi-conductrices excepté pendant la fabrication ou le traitement de dispositifs semi-conducteurs ou électriques à l'état solide ou de composants sur la plaquette | B65G 49/07 |
détails d'appareils à sonde à balayage, en général | G01Q 10/00-G01Q 90/00 |
utilisation de dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits ayant une application particulière |
Règles particulières de classement dans la présente sous-classe
Le procédé ou l'appareil pour la fabrication ou le traitement d'un dispositif d'une part, et le dispositif lui-même d'autre part, sont tous deux classés dans la sous-classe H01L, s'ils sont décrits de façon suffisante pour présenter un intérêt.
D'autres règles particulières peuvent exister au niveau des groupes ou des groupes principaux, voir les notes à ces niveaux.
Dans la présente sous-classe, les termes (ou expressions) suivant(e)s ont la signification ci-dessous indiquée:
Assemblage | L'"assemblage" d'un dispositif est le montage du dispositif à partir de ses composants structurels; il comprend le remplissage des conteneurs. |
Capsulation | La "capsulation" est une enceinte consistant en une ou plusieurs couches formées sur le corps et en contact étroit avec lui. |
Circuit intégré | Un "circuit intégré" est un dispositif dont tous les composants, p.ex. diodes, résistances, sont réalisés sur ou dans un substrat commun, et constituent le dispositif en incluant les interconnexions entre les composants. |
Composant | Un "composant" est un élément parmi plusieurs éléments formés dans ou sur un substrat commun. |
Conteneur | Un "conteneur" est une enceinte faisant partie d'un dispositif complet, et se compose essentiellement d'un boîtier solide à l'intérieur duquel le corps du dispositif est placé ou bien qui est formé autour du corps sans, pour autant, constituer une couche qui soit en contact étroit avec celui-ci. |
Corps à l'état solide | L'expression "corps à l'état solide" désigne un corps d'un matériau à l'intérieur duquel ou à la surface duquel se produisent les effets physiques caractéristiques du dispositif. Dans les dispositifs thermo-électriques, elle inclut tous les matériaux traversés par le courant. |
Dispositif | Le terme "dispositif" désigne un élément de circuit électrique; dans le cas où un élément de circuit électrique est un élément parmi plusieurs formés dans ou sur un substrat commun, il est désigné par le terme "composant". |
Dispositif complet | Un "dispositif complet" est un dispositif dans son état complètement assemblé qui peut ou non nécessiter un traitement ultérieur, p.ex. l'électroformage, avant d'être prêt à l'emploi, mais qui ne requiert pas l'adjonction d'unités structurelles additionnelles. |
Électrodes | Les électrodes sont des régions dans ou sur le corps du dispositif (autres que le corps à l'état solide lui-même) qui exercent une influence électrique sur le corps à l'état solide, qu'elles soient munies ou non de connexions électriques externes. Une électrode peut comporter plusieurs parties, et le terme comprend les régions métalliques qui exercent une influence sur le corps à l'état solide à travers une région isolante (p.ex. couplage capacitif), ainsi que les aménagements de couplage inductif avec le corps. La région diélectrique dans un dispositif capacitif est considérée comme faisant partie de l'électrode. Dans les dispositifs comportant plusieurs parties, seules celles de ces parties qui exercent une influence sur le corps à l'état solide en vertu de leur forme, de leurs dimensions, ou de leur disposition, ou du matériau dont elles sont formées, sont considérées comme des parties de l'électrode. Les autres éléments sont considérés comme des "dispositions pour conduire le courant électrique vers le, ou hors du corps à l'état solide", ou bien comme des "interconnexions entre les composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun", c. à d. des connexions. |
Partie | Le terme "partie" s'applique à tous les éléments structurels qui sont inclus dans un dispositif complet; |
Plaquette | Une plaquette désigne une tranche d'un matériau de substrat semi-conducteur ou cristallin, qui peut être modifiée par diffusion d'impuretés (dopage), implantation ionique ou épitaxie, et dont la surface active peut être organisée en ensembles de composants discrets ou en circuits intégrés. |
Le terme "conditionnement" (en anglais "package") est souvent utilisé pour désigner un "conteneur" et/ou une "capsulation".
Le terme français "encapsulation" est synonyme de "capsulation" dans la présente sous-classe.