B
SECTION B — TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
 B01 - 
B07
Schéma général
SÉPARATION LIQUIDE/LIQUIDE, LIQUIDE/GAZ OU GAS/GAS
Procédé
Opérations généralesB01D
centrifugation par centrifugeurs ou appareils à vortex libreB01D
par effet magnétique ou électrostatiqueB03C
Appareils
Opérations généralesB01D
centrifugation par centrifugeurs ou appareils à vortex libreB04B, B04C
par effet magnétique ou électrostatiqueB03C
SÉPARATION SOLIDE/LIQUIDE OU SOLIDE/GAZ
Procédé
Opérations généralesB01D
centrifugation B01D
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre B01D
par effet magnétique ou électrostatiqueB03C
Appareils
Opérations généralesB01D
centrifugation B01D
par centrifugeurs ou appareils à vortex libreB04B, B04C
par effet magnétique ou électrostatiqueB03C
SÉPARATION SOLIDE/SOLIDE
Procédé
Voie sèche
Matériaux en vrac B07B
Triage individuelB07C
criblage, tamisage, utilisation de courants de gaz B07B
par tables ou cribles à piston pneumatiques B03B
effet magnétique ou électrostatiqueB03C
centrifugation B07B
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre B07B
Voie humide
Opérations généralesB03B
flottage, sédimentation différentielle B03D
tamisageB07B
Combinaisons voie sèche - voie humideB03B
Appareils
Voie sèche
Matériaux en vrac B07B
Triage individuelB07C
criblage, tamisage, utilisation de courants de gaz B07B
par tables ou cribles à piston pneumatiques B03B
effet magnétique ou électrostatiqueB03C
centrifugation B07B
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre B04B, B04C
Voie humide
Opérations généralesB03B
flottage, sédimentation différentielle B03D
tamisageB07B
Combinaisons voie sèche - voie humideB03B
  
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES; NANOTECHNOLOGIE
 B81
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES  [7]
 B81

Note(s)

  1. La présente classe couvre les dispositifs ou les systèmes à microstructure comprenant au moins un élément essentiel ou un ensemble essentiel caractérisé par sa très petite taille se situant entre 10-4 et 10-7 mètre, c. à d. dont les caractéristiques déterminantes, au moins dans une dimension, ne peuvent être entièrement discernées sans recourir à un microscope optique. [7]
  2. Dans la présente classe, les expressions suivantes ont la signification ci-dessous indiquée: [7]
    • "dispositifs à microstructure" couvre: [7]
      1. les dispositifs micromécaniques comportant des éléments mobiles, flexibles ou déformables; et [7]
      2. les structures tridimensionnelles, dépourvues d'éléments mobiles, flexibles ou déformables, comprenant des micro-ensembles conçus pour remplir une fonction structurale essentielle en vue d'interagir avec leur environnement et non des fonctions purement électroniques ou chimiques, que les structures soient ou non combinées à des dispositifs micro-électroniques ou constituées de matériaux spécifiques; [7]
    • "systèmes à microstructure" couvre: [7]
      1. les systèmes de dispositifs à microstructure qui coopèrent; et [7]
      2. les systèmes micro-électromécaniques ou micro-optomécaniques qui combinent sur un substrat commun les caractéristiques spécifiques de dispositifs à microstructure et de composants électriques ou optiques, p.ex. pour commander, analyser ou indiquer le fonctionnement de dispositifs à microstructure. [7]
 B81C
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE (fabrication de microcapsules ou de microbilles B01J 13/02; procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement d'éléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs en soi H01L 41/22)  [7]
 B81C

Note(s)

La présente sous-classe ne couvre pas[7]

P:10 B81C 1/00
Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat (B81C 3/00 a priorité)  [7]
P:0 B81C 3/00
Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel  [7]
 B81C 5/00
( transféré à B81C 99/00 )
P:100 B81C 99/00
Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe  [2010.01]