H
SECTION H — ÉLECTRICITÉ
 H

Note(s)

Ces notes se réfèrent aux principes fondamentaux et aux directives générales d'utilisation de la section H.

  1. La section H couvre :
    1. les éléments fondamentaux électriques, qui couvrent tout l'appareillage électrique unitaire d'application générale, la structure mécanique des appareils et circuits, y compris l'assemblage de plusieurs éléments fondamentaux dans ce qu'il est convenu d'appeler les "circuits imprimés" ainsi que, dans une certaine mesure, la fabrication de ces éléments, lorsqu'elle n'est pas couverte ailleurs;
    2. la production de l'électricité, qui couvre la production, la conversion et la distribution de l'électricité avec la commande de l'appareillage correspondant;
    3. l'électricité appliquée, qui couvre :
      1. les techniques d'utilisation d'application générale, à savoir celles du chauffage électrique et des circuits d'éclairage électrique;
      2. quelques techniques d'utilisation d'application particulière, tant électriques qu'électroniques à proprement parler, qui ne sont pas couvertes par d'autres sections de la Classification, comprenant:
        1. les sources électriques de lumière, y compris les lasers;
        2. la technique électrique des rayons X;
        3. la technique électrique du plasma, la production et l'accélération des particules électriquement chargées ou des neutrons;
    4. les circuits électroniques fondamentaux et leur commande;
    5. la technique des communications;
    6. l'emploi d'un matériau spécifié pour la fabrication de l'article ou de l'élément décrit. Il y a lieu de se reporter à cet effet aux paragraphes 88 à 90 du Guide d'utilisation de la Classification.
  2. Dans la présente section, les règles générales suivantes s'appliquent:
    1. Sous réserve des exceptions énumérées au I.c) ci-dessus, tout aspect ou partie électrique propre à une opération, procédé, appareil, objet ou article déterminé, classé dans une des sections de la Classification autre que la section H, est toujours classé dans la sous-classe concernant cette opération, procédé, appareil, objet ou article. Lorsqu'à l'échelon de la classe des caractéristiques communes concernant des objets techniques de même nature ont pu être dégagées, l'aspect ou la partie électrique est classé, conjointement avec l'opération, le procédé, l'appareil, l'objet ou l'article, dans une sous-classe qui couvre entièrement les applications électriques générales pour l'objet technique en question;
    2. Parmi les applications électriques mentionnées au a), tant générales que particulières, il convient de citer:
      1. les procédés et appareils thérapeutiques de A61;
      2. les procédés et appareils électriques utilisés dans de multiples traitements de laboratoire ou de l'industrie des classes B01et B03 et de la sous-classe B23K;
      3. l'alimentation, propulsion, éclairage électriques des véhicules en général et des véhicules particuliers de la sous-section "transport" de la section B;
      4. les systèmes d'allumage électrique propres aux moteurs à combustion interne de la sous-classe F02P, aux appareils à combustion en général de la sous-classe F23Q;
      5. toute la partie électrique de la section G, c.à d. des appareils de mesure, y compris celle des variables électriques, de la commande, de la signalisation et du calcul. L'électricité qui est traitée dans cette section y figure généralement en tant que moyen intermédiaire et non en tant que fin en soi;
    3. Toutes les applications électriques, tant générales que particulières, sous-entendent toujours que l'aspect "électricité fondamentale" se trouve dans la section H (voir I.a) ci-dessus) en ce qui concerne les "éléments fondamentaux" électriques en soi rentrant dans leur composition. Cette règle est également valable pour l'électricité appliquée, énoncée au I.c) ci-dessus, qui se trouve dans la section H elle-même.
  3. Dans la présente section, il y a les cas particuliers suivants:
    1. Parmi les applications générales couvertes par des sections autres que la section H, il convient de noter que le chauffage électrique en général est couvert par les sous-classes F24D ou F24Hou par la classe F27, et que l'éclairage électrique en général est en partie couvert par la classe F21, bien que dans la section H (voir I.c) ci-dessus) il existe des endroits dans la sous-classe H05B qui couvrent les mêmes objets techniques;
    2. Dans les deux cas mentionnés au a) ci-dessus, les sous-classes de la section F qui traitent de l'une et de l'autre matière couvrent tout d'abord essentiellement tout l'aspect mécanique des appareils ou dispositifs, tandis que l'aspect électrique est couvert par la sous-classe H05B;
    3. Cet aspect mécanique, en ce qui concerne l'éclairage, doit être compris comme s'étendant à la disposition matérielle même des différents éléments électriques, c.à d. à la position géométrique, ou si l'on préfère physique, de ces éléments les uns par rapport aux autres; cet aspect est couvert par la sous-classe F21V, les éléments eux-mêmes ainsi que les circuits de principe demeurant dans la section H. Ceci est également valable pour le cas de sources électriques de lumière, lorsqu'elles sont combinées avec des sources de lumière d'une nature différente. Elles sont couvertes par la sous-classe H05B, alors que la disposition physique que constitue la combinaison est couverte par les différentes sous-classes de la classe F21;
    4. En ce qui concerne le chauffage, non seulement les éléments électriques et circuits de principe, en soi, sont couverts par la sous-classe H05B, mais également les aménagements électriques de ceux-ci lorsqu'ils concernent des cas d'application générale; les fours électriques étant considérés comme tels. La disposition physique des éléments électriques dans les fours est couverte par la section F. On voit en comparant avec le cas des circuits électriques du soudage, qui sont couverts par la sous-classe B23K concernant le soudage, que le présent cas échappe bien à la règle générale mentionnée au II ci-dessus.

 H01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
 H01

Note(s)

  1. Les procédés ne relevant que d'une seule technique prévue ailleurs, p.ex. séchage, revêtement, sont classés dans la classe appropriée pour cette technique.
  2. Il est important de tenir compte des notes qui suivent le titre de la classe B81 et de la sous-classe B81B concernant les "dispositifs à microstructure" et les "systèmes à microstructure". [7]
 H01L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS (systèmes transporteurs pour des plaquettes semi-conductrices B65G 49/07; emploi de dispositifs à semi-conducteurs pour les mesures G01; détails d'appareils à sonde à balayage, en général G12B 21/00; résistances en général H01C; aimants, inductances, transformateurs H01F; condensateurs en général H01G; dispositifs électrolytiques H01G 9/00; piles, accumulateurs H01M; guides d'ondes, résonateurs ou lignes du type guide d'ondes H01P; connecteurs de lignes, collecteurs de courant H01R; dispositifs d'émission stimulée H01S; résonateurs électromécaniques H03H; haut-parleurs, microphones, têtes de lecture pour tourne-disques ou transducteurs acoustiques éléctromécaniques analogues H04R; sources le lumière électrique en général H05B; circuits imprimés, circuits hybrides, enveloppes ou détails de construction d'appareils électriques, fabrication d'ensembles de composants électriques H05K; emploi de dispositifs à semi-conducteurs dans des circuits ayant une application particulière, voir la sous-classe relative à l'application)  [2]
 H01L

Note(s)

  1. La présente sous-classe couvre:
    • les dispositifs électriques à l'état solide non couverts par une autre sous-classe, ainsi que leurs détails, et comprend: les dispositifs à semi-conducteurs adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation; les dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux radiations; les dispositifs électriques à l'état solide utilisant les effets thermo-électriques, supraconducteurs, piézo-électriques, électrostrictifs, magnétostrictifs, galvano-magnétiques ou de résistance négative et les dispositifs à circuits intégrés; [2]
    • les photo-résistances, les résistances sensibles au champ magnétique, les résistances sensibles au champ électrique, les capacités avec barrière de potentiel, les résistances avec barrière de potentiel ou de surface, les diodes émettrices de lumière non cohérente et les circuits à film mince ou à film épais; [2]
    • les procédés et appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs, sauf dans les cas où de tels procédés ne comportent qu'une seule étape et sont classables ailleurs. [2]
  2. Dans la présente sous-classe, les expressions suivantes ont la signification ci-dessous indiquée:
    • "plaquette" désigne une tranche d'un matériau de substrat semi-conducteur ou cristallin, qui peut être modifiée par diffusion d'impuretés (dopage), implantation d'ions ou épitaxie, et dont la surface active peut être organisée en ensembles de composants discrets ou en circuits intégrés; [8]
    • "corps à l'état solide" signifie le corps d'un matériau à l'intérieur duquel ou à la surface duquel se produisent les effets physiques caractéristiques du dispositif. Dans les dispositifs thermo-électriques, elle inclut tous les matériaux traversés par le courant.
    Les régions dans ou sur le corps du dispositif (autres que le corps à l'état solide lui-même) qui électriquement exercent une influence sur le corps à l'état solide sont considérées comme "électrodes", qu'elles soient munies ou non de connexions électriques externes. Une électrode peut comporter plusieurs parties, et le terme comprend les régions métalliques qui exercent une influence sur le corps à l'état solide à travers une région isolante (p.ex. couplage capacitif), ainsi que les aménagements de couplage inductif avec le corps. La région diélectrique dans un dispositif capacitif est considérée comme une partie de l'électrode. Dans les dispositifs comportant plusieurs parties, seules celles de ces parties qui exercent une influence sur le corps à l'état solide en vertu de leur forme, de leurs dimensions, ou de leur disposition, ou du matériau dont elles sont formées, sont considérées comme des parties de l'électrode. Les autres éléments sont considérés comme des "dispositions pour conduire le courant électrique vers le, ou hors du corps à l'état solide", ou bien comme des "interconnexions entre les composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun", c. à d. les fils de connexion; [2]
    • "dispositif" signifie un élément de circuit électrique; dans le cas où un élément de circuit électrique est l'un d'une pluralité d'éléments formés dans ou sur un substrat commun, il est désigné par l'expression "composant"; [2]
    • "dispositif complet" est un dispositif dans son état complètement assemblé qui peut ou non nécessiter un traitement ultérieur, p.ex. l'électroformage, avant d'être prêt à l'emploi, mais qui ne requiert pas l'adjonction d'unités structurelles additionnelles; [2]
    • "partie" s'applique à tous les éléments structurels qui sont inclus dans un dispositif complet; [2]
    • "conteneur" est une enceinte faisant partie d'un dispositif complet, et se compose essentiellement d'un boîtier solide à l'intérieur duquel le corps du dispositif est placé ou bien qui est formé autour du corps sans, pour autant, constituer une couche qui soit en contact étroit avec celui-ci. Une enceinte consistant en une ou plusieurs couches formées sur le corps et en contact étroit avec lui est désignée par l'expression "capsulation"; [2]
    • "circuit intégré" est un dispositif dont tous les composants, p.ex. diodes, résistances, sont réalisés sur ou dans un substrat commun, et constituent le dispositif en incluant les interconnexions entre les composants; [2]
    • "assemblage" d'un dispositif est le montage du dispositif à partir de ses composants structurels; il comprend le remplissage des conteneurs. [2]
  3. Dans la présente sous-classe, le procédé ou l'appareil pour la fabrication ou le traitement d'un dispositif d'une part, et le dispositif lui-même d'autre part, sont tous deux classés si les deux sont décrits de façon suffisante pour présenter un intérêt. [6]
 H01L
Schéma général
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS
Dispositifs adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation 29/00
Dispositifs sensibles aux, ou émettant des, radiations 31/00, 33/00
DISPOSITIFS À L'ÉTAT SOLIDE UTILISANT DES MATÉRIAUX ORGANIQUES 51/00
AUTRES DISPOSITIFS À L'ÉTAT SOLIDE
Dispositifs thermo-électriques ou thermomagnétiques 35/00, 37/00
Dispositifs supraconducteurs ou hyperconducteurs 39/00
Eléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs en général 41/00
Dispositifs galvanomagnétiques 43/00
Dispositifs sans barrière de potentiel ni de surface; dispositifs à résistance négative à effet de volume; dispositifs non prévus ailleurs 45/00; 47/00; 49/00
ENSEMBLES DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS OU AUTRES DISPOSITIFS À L'ÉTAT SOLIDE
Ensembles de dispositifs individuels 25/00
Circuits intégrés 27/00
DÉTAILS 23/00
FABRICATION 21/00
P:150 H01L 21/00
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives  [2,8]
 H01L 21/02 - 
H01L 21/67

Note(s)

Le groupe H01L 21/70 a priorité sur les groupes H01L 21/02-H01L 21/67[2]

 H01L 21/02
·  Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives  [2,8]
 H01L 21/64
·  Fabrication ou traitement de dispositifs à l'état solide autres que des dispositifs à semi-conducteurs, ou de leurs parties constitutives, par des méthodes non spécialement adaptées pour un seul type de dispositifs couverts par les groupes H01L 31/00-H01L 51/00  [2,8]
 H01L 21/66
·  Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement  [2]
 H01L 21/67
·  Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants  [8]
 H01L 21/70
·  Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci (fabrication d'ensembles de composants électriques préfabriqués H05K 3/00, H05K 13/00)  [2]
P:140 H01L 23/00
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide (H01L 25/00 a priorité)  [2,5]
 H01L 23/00

Note(s)

Le présent groupe ne couvre pas:

 H01L 23/02
·  Conteneurs; Scellements (H01L 23/12, H01L 23/34, H01L 23/48, H01L 23/552 ont priorité)  [2,5]
 H01L 23/12
·  Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles  [2]
 H01L 23/16
·  Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage (H01L 23/34, H01L 23/552 ont priorité)  [2,5]
 H01L 23/28
·  Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements (H01L 23/552 a priorité)  [2,5]
 H01L 23/32
·  Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement, c. à d. éléments porteurs amovibles (H01L 23/34 a priorité)  [2,5]
 H01L 23/34
·  Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température  [2,5]
 H01L 23/48
·  Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes  [2]
 H01L 23/52
·  Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre  [2]
 H01L 23/544
·  Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai  [5]
 H01L 23/552
·  Protection contre les radiations, p.ex. la lumière  [5]
 H01L 23/58
·  Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs  [5]
P:0 H01L 25/00
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; ensembles de cellules photoélectriques H01L 31/042)  [2,5]
 H01L 25/03
·  les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L 27/00-H01L 51/00, p.ex. ensembles de diodes redresseuses  [5,8]
 H01L 25/04
·  ·  les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés  [2]
 H01L 25/065
·  ·  ·  les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L 27/00  [5]
 H01L 25/07
·  ·  ·  les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L 29/00  [5]
 H01L 25/075
·  ·  ·  les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L 33/00  [5]
 H01L 25/10
·  ·  les dispositifs ayant des conteneurs séparés  [2]
 H01L 25/16
·  les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L 27/00-H01L 51/00, p.ex. circuit hybrides  [2,8]
 H01L 25/18
·  les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L 27/00-H01L 51/00  [5,8]
P:10 H01L 27/00
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun (détails H01L 23/00, H01L 29/00-H01L 51/00; ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à l'état solide individuels H01L 25/00)  [2,8]
 H01L 27/01 - 
H01L 27/28

Note(s)

Dans les groupes H01L 27/01-H01L 27/28, sauf indication contraire, le classement s'effectue à la dernière place appropriée. [2]

 H01L 27/01
·  comprenant uniquement des éléments à film mince ou à film épais formés sur un substrat isolant commun  [3]
 H01L 27/02
·  comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface  [2]
 H01L 27/04
·  ·  le substrat étant un corps semi-conducteur  [2]
 H01L 27/06
·  ·  ·  comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive  [2]
 H01L 27/07
·  ·  ·  ·  les composants ayant une région active en commun  [5]
 H01L 27/08
·  ·  ·  comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type  [2]
 H01L 27/082
·  ·  ·  ·  comprenant uniquement des composants bipolaires  [5]
 H01L 27/085
·  ·  ·  ·  comprenant uniquement des composants à effet de champ  [5]
 H01L 27/10
·  ·  ·  comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive  [2]
 H01L 27/102
·  ·  ·  ·  comprenant des composants bipolaires  [5]
 H01L 27/105
·  ·  ·  ·  comprenant des composants à effet de champ  [5]
 H01L 27/108
·  ·  ·  ·  ·  Structures de mémoires dynamiques à accès aléatoire  [5]
 H01L 27/11
·  ·  ·  ·  ·  Structures de mémoires statiques à accès aléatoire  [5]
 H01L 27/112
·  ·  ·  ·  ·  Structures de mémoires mortes  [5]
 H01L 27/115
·  ·  ·  ·  ·  ·  Mémoires mortes programmables électriquement  [5]
 H01L 27/118
·  ·  ·  ·  Circuits intégrés à tranche maîtresse  [5]
 H01L 27/12
·  ·  le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant  [2]
 H01L 27/13
·  ·  ·  combiné avec des composants passifs à film mince ou à film épais  [3]
 H01L 27/14
·  comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement (composants sensibles au rayonnement associés structurellement à une ou plusieurs sources de lumière électrique H01L 31/14; dispositifs de couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques G02B 6/42)  [2]
 H01L 27/142
·  ·  Dispositifs de conversion d'énergie  [5]
 H01L 27/144
·  ·  Dispositifs commandés par rayonnement  [5]
 H01L 27/146
·  ·  ·  Structures de capteurs d'images  [5]
 H01L 27/148
·  ·  ·  ·  Capteurs d'images à couplage de charge  [5]
 H01L 27/15
·  comprenant des composants semi-conducteurs avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière  [2]
 H01L 27/16
·  comprenant des composants thermo-électriques avec ou sans jonction de matériaux différents; comprenant des composants thermomagnétiques (utilisant l'effet Peltier uniquement pour le refroidissement de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide H01L 23/34)  [2]
 H01L 27/18
·  comprenant des composants présentant un effet de supraconductivité  [2]
 H01L 27/20
·  comprenant des composants piézo-électriques; comprenant des composants électrostrictifs; comprenant des composants magnétostrictifs  [2,7]
 H01L 27/22
·  comprenant des composants utilisant les effets galvanomagnétiques, p.ex. effet Hall; utilisant des effets de champ magnétique analogues  [2]
 H01L 27/24
·  comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface  [2]
 H01L 27/26
·  comprenant des composants à résistance négative à effet de volume  [2]
 H01L 27/28
·  comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux  [8]
P:120 H01L 29/00
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes (H01L 31/00-H01L 47/00, H01L 51/05 ont priorité; détails autres que ceux des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes H01L 23/00; dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2,6]
 H01L 29/00

Note(s)

Dans le présent groupe principal, le classement s'effectue dans tous les groupes H01L 29/02, H01L 29/40 et H01L 29/66, dans la mesure où tous ces groupes sont concernés. [2]

 H01L 29/02
·  Corps semi-conducteurs  [2]
 H01L 29/40
·  Electrodes  [2]
 H01L 29/66
·  Types de dispositifs semi-conducteurs  [2]
P:110 H01L 31/00
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails (H01L 51/42 a priorité; dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun, autres que les assemblages de composants sensibles au rayonnement avec une ou plusieurs sources de lumière électrique H01L 27/00)  [2,6,8]
 H01L 31/02
·  Détails  [2]
 H01L 31/0203
·  ·  Conteneurs; Capsulations  [5]
 H01L 31/0216
·  ·  Revêtements  [5]
 H01L 31/0224
·  ·  Electrodes  [5]
 H01L 31/0232
·  ·  Eléments ou dispositions optiques associés au dispositif  [5]
 H01L 31/0236
·  ·  Textures de surface particulières  [5]
 H01L 31/024
·  ·  Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de température  [5]
 H01L 31/0248
·  caractérisés par leurs corps semi-conducteurs  [5]
 H01L 31/0256
·  ·  caractérisés par les matériaux  [5]
 H01L 31/0264
·  ·  ·  Matériaux inorganiques  [5]
 H01L 31/036
·  ·  caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins  [5]
 H01L 31/04
·  adaptés comme dispositifs de conversion  [2]
 H01L 31/042
·  ·  comprenant un panneau ou une matrice de cellules photovoltaïques, p.ex. des cellules solaires  [5]
 H01L 31/045
·  ·  ·  escamotables ou pliables  [5]
 H01L 31/048
·  ·  ·  encapsulés ou ayant un boîtier  [5]
 H01L 31/05
·  ·  ·  caractérisés par des moyens d'interconnexion particuliers  [5]
 H01L 31/052
·  ·  ·  avec des moyens de refroidissement ou des moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière  [5]
 H01L 31/058
·  ·  ·  comprenant des moyens pour utiliser l'énergie thermique, p.ex. systèmes hybrides, ou une source additionnelle d'énergie électrique  [5]
 H01L 31/06
·  ·  caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface  [2]
 H01L 31/08
·  dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances  [2]
 H01L 31/10
·  ·  caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. photo-transistors  [2]
 H01L 31/101
·  ·  ·  Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet  [5]
 H01L 31/102
·  ·  ·  ·  caractérisés par une seule barrière de potentiel ou de surface  [5]
 H01L 31/115
·  ·  ·  Dispositifs sensibles au rayonnement d'ondes très courtes, p.ex. rayons X, rayons gamma ou rayonnement corpusculaire  [5]
 H01L 31/12
·  structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources de lumière électriques, p.ex. avec des sources de lumière électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec les dites sources (sources de lumière électroluminescentes en soi H05B 33/00)  [2,5]
 H01L 31/14
·  ·  la ou les sources de lumière étant commandées par le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement, p.ex. convertisseurs d'images, amplificateurs d'images, dispositifs de stockage d'image  [2]
 H01L 31/16
·  ·  le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources de lumière  [2]
 H01L 31/18
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives  [2]
P:100 H01L 33/00
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. de rayons infrarouges; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails (H01L 51/50 a priorité; dispositifs consistant en une pluralité de composants formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/15; lasers à semi-conducteurs H01S 5/00)  [2,8]
P:50 H01L 35/00
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
 H01L 35/12
·  Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction  [2]
 H01L 35/28
·  fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck  [2]
 H01L 35/32
·  ·  caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif  [2]
P:60 H01L 37/00
Dispositifs thermoélectriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
P:30 H01L 39/00
Dispositifs utilisant la supraconductivité ou l'hyperconductivité; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; supraconducteurs caractérisés par la technique de mise en forme des céramiques ou par leur composition céramique C04B 35/00; conducteurs, câbles ou lignes de transmission supraconducteurs ou hyperconducteurs H01B 12/00; bobines ou enroulements supraconducteurs H01F; amplificateurs utilisant la supraconductivité H03F 19/00)  [2,4]
 H01L 39/02
·  Détails  [2]
 H01L 39/04
·  ·  Conteneurs; Supports  [2]
 H01L 39/12
·  ·  caractérisés par le matériau  [2]
 H01L 39/14
·  Dispositifs à supraconductivité permanente  [2]
 H01L 39/16
·  Dispositifs commutables entre les états normal et supraconducteur  [2]
 H01L 39/22
·  Dispositifs comportant une jonction de matériaux différents, p.ex. dispositifs à effet Josephson  [2]
 H01L 39/24
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement des dispositifs couverts par H01L 39/00 ou de leurs parties constitutives  [2]
P:70 H01L 41/00
Eléments piézo-électriques en général; Eléments électrostrictifs en général; Eléments magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces éléments ou de leurs parties constitutives; Détails (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
 H01L 41/00

Note(s)

  1. Le présent groupe ne couvre pas les adaptations à des fins particulières, qui sont couvertes par les endroits appropriés. [6]
  2. Il est important de tenir compte des endroits appropriés suivants: [6]
    B06Bpour les adaptations pour produire ou transmettre les vibrations mécaniques  [6] 
    G01pour les transducteurs servant d'éléments capteurs pour la mesure  [6] 
    G04C, G04Fpour les transducteurs adaptés à l'utilisation dans les montres ou les horloges  [6] 
    G10Kpour les adaptations pour produire ou transmettre le son  [6] 
    H02Npour la disposition des éléments dans les machines électriques  [6] 
    H03H 9/00pour les réseaux comprenant des éléments électro-acoustiques ou électromécaniques, p.ex. les circuits résonants  [6] 
    H04Rpour les haut-parleurs, les microphones, les têtes de lecture pour tourne-disques ou les transducteurs analogues.  [6] 
 H01L 41/08
·  Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs  [2]
 H01L 41/083
·  ·  avec une structure empilée ou multicouche  [6]
 H01L 41/087
·  ·  réalisés sous forme de câbles coaxiaux  [6]
 H01L 41/09 - 
H01L 41/113

Note(s)

Les groupes H01L 41/083 et H01L 41/087 ont priorité sur les groupes H01L 41/09-H01L 41/113[6]

 H01L 41/09
·  ·  à entrée électrique et sortie mécanique  [5]
 H01L 41/107
·  ·  à entrée électrique et sortie électrique  [5]
 H01L 41/113
·  ·  à entrée mécanique et sortie électrique  [5]
 H01L 41/16
·  Emploi de matériaux spécifiés  [2]
 H01L 41/18
·  ·  pour des éléments piézo-électriques ou électrostrictifs  [2]
 H01L 41/22
·  Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces éléments ou de leurs parties constitutives  [2]
 H01L 41/24
·  ·  d'éléments à composition céramique  [5]
P:80 H01L 43/00
Dispositifs utilisant les effets galvanomagnétiques ou des effets magnétiques analogues; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
 H01L 43/06
·  Dispositifs à effet Hall  [2]
 H01L 43/08
·  Résistances commandées par un champ magnétique  [2]
P:90 H01L 45/00
Dispositifs à l'état solide spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la production d'oscillations ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface, p.ex. triodes diélectriques; Dispositifs à effet Ovshinsky; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00; dispositifs utilisant la supraconductivité ou de l'hyperconductivité H01L 39/00; éléments piézo-électriques H01L 41/00; dispositifs à résistance négative à effet de volume H01L 47/00)  [2]
P:40 H01L 47/00
Dispositifs à résistance négative à effet de volume, p.ex. dispositifs à effet Gunn; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/00)  [2]
P:130 H01L 49/00
Dispositifs à l'état solide non couverts par les groupes H01L 27/00-H01L 47/00 et H01L 51/00 et non couverts par une autre sous-classe; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives  [2,8]
 H01L 49/02
·  Dispositifs à film mince ou à film épais  [2]
P:20 H01L 51/00
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives (dispositifs consistant en une pluralité de composants formés dans ou sur un substrat commun H01L 27/28; dispositifs thermo-électriques utilisant des compositions organiques H01L 35/00, H01L 37/00; éléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs utilisant des compositions organiques H01L 41/00)  [6,8]
 H01L 51/05
·  spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances à l'état solide, ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface  [8]
 H01L 51/42
·  spécialement adaptés pour détecter les rayons infrarouges, la lumière, le rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou le rayonnement corpusculaire; spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement  [8]
 H01L 51/50
·  spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED) (lasers à semi-conducteurs organiques H01S 5/00)  [8]