|  | B |
SECTION B — TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS

|  | B01 - B07 |
Schéma général
SÉPARATION LIQUIDE/LIQUIDE, LIQUIDE/GAZ OU GAS/GAS |
Procédé |
Opérations générales | B01D
centrifugation par centrifugeurs ou appareils à vortex libre | B01D
par effet magnétique ou électrostatique | B03C
Appareils |
Opérations générales | B01D
centrifugation par centrifugeurs ou appareils à vortex libre | B04B, B04C
par effet magnétique ou électrostatique | B03C
SÉPARATION SOLIDE/LIQUIDE OU SOLIDE/GAZ |
Procédé |
Opérations générales | B01D
centrifugation | B01D
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre | B01D
par effet magnétique ou électrostatique | B03C
Appareils |
Opérations générales | B01D
centrifugation | B01D
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre | B04B, B04C
par effet magnétique ou électrostatique | B03C
SÉPARATION SOLIDE/SOLIDE |
Procédé |
Voie sèche |
Matériaux en vrac | B07B
Triage individuel | B07C
criblage, tamisage, utilisation de courants de gaz | B07B
par tables ou cribles à piston pneumatiques | B03B
effet magnétique ou électrostatique | B03C
centrifugation | B07B
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre | B07B
Voie humide |
Opérations générales | B03B
flottage, sédimentation différentielle | B03D
tamisage | B07B
Combinaisons voie sèche - voie humide | B03B
Appareils |
Voie sèche |
Matériaux en vrac | B07B
Triage individuel | B07C
criblage, tamisage, utilisation de courants de gaz | B07B
par tables ou cribles à piston pneumatiques | B03B
effet magnétique ou électrostatique | B03C
centrifugation | B07B
par centrifugeurs ou appareils à vortex libre | B04B, B04C
Voie humide |
Opérations générales | B03B
flottage, sédimentation différentielle | B03D
tamisage | B07B
Combinaisons voie sèche - voie humide | B03B

TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES; NANOTECHNOLOGIE

|  | B81 |
TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES [7]

|  | B81 |
Note(s) La présente classe couvre les dispositifs ou les systèmes à microstructure comprenant au moins un élément essentiel ou un ensemble essentiel caractérisé par sa très petite taille se situant entre 10-4 et 10-7 mètre, c. à d. dont les caractéristiques déterminantes, au moins dans une dimension, ne peuvent être entièrement discernées sans recourir à un microscope optique. [7] Dans la présente classe, les expressions suivantes ont la signification ci-dessous indiquée: [7] "dispositifs à microstructure" couvre: [7] les dispositifs micromécaniques comportant des éléments mobiles, flexibles ou déformables; et [7] les structures tridimensionnelles, dépourvues d'éléments mobiles, flexibles ou déformables, comprenant des micro-ensembles conçus pour remplir une fonction structurale essentielle en vue d'interagir avec leur environnement et non des fonctions purement électroniques ou chimiques, que les structures soient ou non combinées à des dispositifs micro-électroniques ou constituées de matériaux spécifiques; [7] "systèmes à microstructure" couvre: [7] les systèmes de dispositifs à microstructure qui coopèrent; et [7] les systèmes micro-électromécaniques ou micro-optomécaniques qui combinent sur un substrat commun les caractéristiques spécifiques de dispositifs à microstructure et de composants électriques ou optiques, p.ex. pour commander, analyser ou indiquer le fonctionnement de dispositifs à microstructure. [7]

|  | B81B |
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES (éléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs en soi Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 41/00) [7]

|  | B81B |
Note(s) La présente sous-classe ne couvre pas: [7] les dispositifs purement électriques ou électroniques en soi qui sont couverts par la section Fulltext... Hierarchy... Expanded...H, p.ex. par la sous-classe Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L; [7] les dispositifs purement optiques en soi, qui sont couverts par les sous-classes Fulltext... Hierarchy... Expanded...G02B ou Fulltext... Hierarchy... Expanded...G02F; [7] les structures bidimensionnelles par essence, p.ex. les produits stratifiés qui sont couverts par la sous-classe Fulltext... Hierarchy... Expanded...B32B; [7] les structures chimiques ou biologiques en soi qui sont couvertes par la section Fulltext... Hierarchy... Expanded...C; [7] les structures à l'échelle atomique produites par la manipulation d'atomes ou de molécules un par un, qui sont couvertes par le groupe Fulltext... Hierarchy... Expanded...B82B 1/00. [7] Les dispositifs ou les systèmes classés dans la présente sous-classe sont également classés dans les sous-classes appropriées couvrant leurs caractéristiques de structure ou leurs caractéristiques fonctionnelles, si de telles caractéristiques présentent un intérêt. [7]

|  | B81C |
PROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE (fabrication de microcapsules ou de microbilles Fulltext... Hierarchy... Expanded...B01J 13/02; procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement d'éléments piézo-électriques, électrostrictifs ou magnétostrictifs en soi Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 41/22) [7]

|  | B81C |
Note(s) La présente sous-classe ne couvre pas: [7] les procédés ou les appareils pour la fabrication ou le traitement de dispositifs purement électriques ou électroniques qui sont couverts par la section H, p.ex. par le groupe Fulltext... Hierarchy... Expanded...H01L 21/00; [7] les procédés ou les appareils impliquant la manipulation d'atomes ou de molécules un par un, qui sont couverts par le groupe Fulltext... Hierarchy... Expanded...B82B 3/00. [7]